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LED硫化原因及注意事项
发布者:德亨光电 发布时间:2021-1-4 21:34:32 阅读:

1、硫化原因:

 LED 的硫化是由于环境中的硫( S2ˉ)元素通过渗透进入 LED 支架内部,在一定温、湿度条件下(热量促使分子运动加剧), -2 价的硫与 +1 价的银发生化学反应生成黑色 Ag2S 的过程。因为结构、及工艺方面的原因,目前硫化现象基本发生在 TOP 系列 LED 之中。硫化反应方程式: Ag2S <=>2Ag(1+) + S(2-)

2、LED 发生硫化的危害

发生硫化后的 LED 早期表现为支架功能区黑化, 光通量严重下降,色温出现明显漂移。由于硫化银的电导率随温度升高而迅速增加, 在出现硫化的 LED 使用过程中, 部分可能会产生漏电现象,尤其是封装的晶片为小尺寸或者 PN 结靠近底端的一类产品。而随着支架银层被硫化程度的加重, LED 最终将会完全失效,出现死灯问题。

3、TOP LED硫化的发生环节

目前,无论是外资封装大厂,还是大陆的主要封装厂商,对于硅胶工艺 LED 的硫化问题,都遇到了相同的困扰。就 LED 封装厂家所获得的 TOP LED 的硫化线索来源,基本为用户端在硫化异常发生之后来进行反馈, 而由此引发的客诉处理起来也较为棘手。 以 LED 应用产品的制程来看, 除了 SMT 表面贴装和回流焊接采用设备操作外, 其他工序多以手工作业为主,工艺较简单,产品具有易复制的特点。随着 LED 相关产业的飞速发展,市场竞争愈加激烈,也正因 LED 本身具有环保的优点,用户往往特别容易忽视产品物质安全、以及从整个应用系统层面提高产品可靠性的成本投入。这就对 LED 的整体能力的提升带来了更大的挑战,已不仅仅局限于市场初期阶段对光效、散热、售价的要求,其中产品的抗硫化能力摆在突出的位置。通过对不同用户端出现的 TOP LED 硫化问题的展开调查,确认硫化异常均发现于应用产品的老化——储存过程中。

尽管 TOP LED 的硫化现象一般在通电老化过程中或成品入库存放以后才被发现,但事实上,在回流焊接过程中硫化就已经开始。 硫在高温环境下的渗透能力增强, 从而进入LED 灯体内部,累积在支架功能区的硫与银需经过一段时间的反应,才逐渐出现支架黑化现象。黑化的严重程度则主要取决于渗入 LED 内部硫的含量。

4、TOP LED硫化的发生机理

自 1993 年第一颗蓝光 LED 问世起, LED 应用于照明才真正得以成为现实。 早期的LED主要以直插式为主,由于结构的限制,采用环氧树脂进行封装,因而无法有效突破散热问题,来达到降低光衰、提高使用寿命。 TOP LED(PLCC 表面灌注型发光二极管)的出现解决了这个技术难题,由于其尺寸小,对封装胶的选择更自由,行业内通过选用高分子有机硅(俗称硅胶) 取代传统的环氧树脂来作为照明用白光 LED 的外封胶,基本解决了光衰过快的问题。但硅胶同时存在的透湿透氧特性,对封装 LED 的可靠性产生了一定影响,譬如当硅胶工艺的白光 LED 接触到含硫物质时, 硫元素极易渗透到支架功能区, 与支架镀银发生化学反应。那么,硫元素为什么能穿透硅胶呢 ?这是因为,硫和氧同属氧族元素,大气 中的 氧 主要 以双 原 子 分子 O2 形 态 存在 ,硫则主要以化合价态存在,具有氧化和成酸的特点。从化学元素周期表上可知,硫的原子量与氧气分子量均 32 ,由于硅胶具有透氧透湿性,当硅胶工艺 LED 的环境周围含硫( S)时,硫离子就极易穿透硅胶分子间隙进入 LED 内部,与镀银层发生硫化反应。硅胶产品本身具有的透氧透湿特性,其抗硫化能力从本质上较难提高。LED侧光源 LED注塑模组 LED珠宝灯条 红岩驾驶室 三一驾驶室 LED感应灯

单纯以封装厂商的改善行动来看,主要有以下二点:

第一,针对追求初始光通量,在白光 LED 光衰率方面要求不是较苛刻的用户,可以从产品工艺上选用硬度较高的硅树脂作为 TOP LED 的封装胶水,以某种程度上来提高产品自身的抗硫化能力。

第二,寻求硅胶厂商支援,通过研究硫元素易穿透硅胶的特点,对高分子结构作适当改良,减小分子间隙,增强硅胶工艺 LED 的抗硫化能力。但不论是硅胶、还是硅树脂工艺的 TOP LED,其本身的抗硫化能力也是相对的,那么就要求用户端在日常生产活动中注意硫的防护处理,采取相应行动措施。

 LED 对原物料散热性能的高要求,行业内主要采用高分子有机硅(俗称硅胶)取代传统的环氧树脂来作为照明用白光 LED的外封胶,但由于硅胶本身具有高度的透湿透氧特性, 当硅胶工艺白光 LED接触到含硫物质时,硫元素极易渗透到支架功能区,与支架镀银发生化学反应。通常 LED的发生硫化的环节基本在应用产品贴装、回流焊接完成后,放置一段时间才逐渐发现。硫化后的 LED表现为支架功能区黑化,光通量严重下降,色温出现漂移(即色温升高) 。从现有不良案例的分析结果来看, PCB里面的残硫在回流焊接中高温条件下通过硅胶体渗透进支架内部,导致LED硫化现象的发生资料由 www.dhled.netwww.rxled.org提供 

 


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